IT之家10月13日消息，AMD当地时间10月12日在2026 OCP全球峰会上首次公开展示下一代Verano系列EPYC数据中心处理器。AMD CEO苏姿丰在主题演讲中称其为AMD面向AI时代的下一步CPU产品布局。
该系列处理器计划2027年推出，采用Zen 6架构，首次在EPYC产品线中支持LPDDR5X内存，通过SOCAMM2内存模块为面向智能体AI的数据中心提供端侧计算能力。该处理器主要面向AI加速器主机节点，计划与未来几代AMD Instinct GPU搭配使用。
互连方面，Verano可提供最高112 Gbps的xGMI连接速度，用于连接Instinct MI500系列GPU。核心数量存在不同说法：ComputerBase报道称涉及最高192核配置，AMD官方资料未确认；Tom's Hardware此前报道最高为72个Zen 6核心并配备24通道LPDDR5X内存子系统。最终规格仍待官方披露。